電鍍層加工常見質量問題

1、針（zhēn）孔
針孔（kǒng）是（shì）因為鍍件外表（biǎo）吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件外表（biǎo），然後無法（fǎ）電析（xī）鍍層。跟著析氫點四周區域鍍層厚度的添加，析氫點就（jiù）構成了一個針孔。特點（diǎn）是一個發亮的圓（yuán）孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中短少潮濕（shī）劑並且電流密度偏高時，輕易構成針孔。

2、麻點
麻點是因為受鍍外表不潔淨，有固體物質吸（xī）附，或許鍍液中固體物質懸浮著，當（dāng）在電場效果下（xià）抵達工件外表後（hòu），吸附（fù）其（qí）上（shàng），而影響了電析，把（bǎ）這些固體物質嵌入（rù）在電鍍層中，構成一個（gè）個（gè）小凸點。特點是上凸，沒（méi）有發（fā）亮景象，沒有固（gù）定外形。總（zǒng）之是（shì）工件髒、鍍液髒而形成。

3、氣（qì）流條紋
氣流條紋（wén）是因為添加劑過量或陰極電流密渡過高或絡合劑過高而降低（dī）了陰極（jí）電（diàn）流效率然後析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著工件外表上升（shēng）的進程中影響了電析結晶的陳列，構成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍
掩鍍是因為是（shì）工件外表管腳部位的（de）軟性溢料沒有除（chú）去，無法在（zài）此處進行電析堆積鍍層。電鍍後可見基（jī）材，故稱露底。

5、鍍層脆性
在SMD電鍍後切筋成形（xíng）後，可見在管腳彎處有開裂景象。當鎳（niè）層與基體之間開裂，斷定是（shì）鎳層脆性。當錫層與鎳（niè）層之間開裂，斷定（dìng）是錫層脆性。形成脆性（xìng）的緣由多半是（shì）添加劑，亮光劑過量，或許是（shì）鍍液中無機、有機雜質太多形成。

6、氣袋
氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條（tiáo）件而形成。氫氣積在“袋中（zhōng）”無法排到鍍液液麵（miàn）。氫氣的存在阻止（zhǐ）了電析鍍層。使（shǐ）積累氫氣（qì）的部（bù）位無鍍層。在電鍍時，隻要注（zhù）意工件的鉤掛方向可（kě）以避（bì）免氣袋（dài）現象。如圖示工件電鍍時，當（dāng）垂直於鍍（dù）槽底鉤掛時，不產生氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易產生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫（xī）花”
在黑體（tǐ）上有錫（xī）鍍層，這是由於電子管在焊線時（shí），金（jīn）絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在（zài）黑體表麵，錫（xī）就鍍在金絲上，像開（kāi）了一朵花。不（bú）是鍍液問題（tí）。

8、“爬錫”
在引線與黑體的結（jié）合部有錫層，像爬牆（qiáng）草一（yī）樣向（xiàng）黑體（tǐ）上爬，錫層是樹枝狀的疏鬆鍍層。這是由（yóu）於鍍（dù）前（qián）處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨（mó）損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電“橋”，電鍍時隻要電析金屬搭上“橋”，就延（yán）伸，樹（shù）枝狀沉積爬開（kāi）來與（yǔ）其他的銅粉連接（jiē），爬錫麵積越來越大。

9、“須子錫（xī）”
在引線和黑體的結合部，引線兩側有須（xū）子狀錫，在引線正麵與黑體結（jié）合部有（yǒu）錫焦狀堆（duī）錫。這是由於SMD框架在用（yòng）掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外麵。而（ér）在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫（xī）就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層（céng）
當（dāng）基材很粗糙時，或者前處理過程中有（yǒu）過腐蝕現象或（huò）者在Ni42Fe+Cu基材在（zài）鍍前處理時，有的銅層（céng）已除去，而有的區域銅層還沒有退（tuì）除，整個表麵發花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態。

 11、凹穴鍍層
鍍層表麵有（yǒu）疏密不規則的凹穴呈（chéng）“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。
（1）有的單位用玻璃珠噴射法除去（qù）溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能（néng）慣性把受鍍表麵衝擊成一個（gè）個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平（píng）凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體（tǐ）材料合金金相不均勻，在鍍前處（chù）理（lǐ）過程中有選擇性（xìng）腐蝕現（xiàn）象。電鍍（dù）後沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。

12、疏鬆樹枝狀鍍層
在鍍液（yè）髒，主金屬離子濃度高，絡合劑（jì）低，添加劑低，陰陽極（jí）離的太近，電流密度過（guò）大，在電（diàn）流區易形成疏（shū）鬆樹枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用（yòng）手指抹落（luò）鍍層。

13、雙層鍍層
雙層鍍層的形成多半發生（shēng）在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新（xīn）掛入續鍍。這過程中，如果（guǒ）工件（jiàn）提出時間較長，工件表麵的鍍液（yè）由（yóu）於（yú）水分蒸發而析出鹽霜附在工（gōng）件上，在續鍍時鹽（yán）霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表麵（miàn），形成雙層鍍（dù）層，好像華富餅（bǐng）幹，兩層鍍層中夾入著一層（céng）鹽（yán）霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾（jǐ）秒鍾，讓鹽霜（shuāng）溶解後再（zài）通電續（xù）鍍。

14、鍍層（céng）發黑
鍍層發黑的主要原因是鍍液金（jīn）屬雜質（zhì）和有機雜質高，特別在低電流密度區（qū）鍍層更黑；在添加劑不（bú）足（zú）的情（qíng）況下，在大受鍍麵積（jī）的中（zhōng）部也會（huì）出現黑色鍍層；溫（wēn）度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色（sè）的鍍層。處理金屬雜質，可用瓦楞板作（zuò）陰極，01-0.2A/dm2電解（jiě）。處理有機汙染，可用3-5克/升，活性（xìng）炭（tàn）處理（lǐ）。用顆粒狀（zhuàng）的（de），先用純水（shuǐ）洗過。

15、鈍態脫皮
Ni42Fe合金是（shì）容易鈍態的。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的（de）溶解過程。若氧化（huà）過程不充分或氧化物來不及（jí）溶解掉，受鍍表麵仍有氧化物殘渣（zhā），鍍層就（jiù）會（huì）脫皮或粗糙（cāo）。

16、置換脫皮
若同一工件上有二種不同（tóng）的材質組成。例如，銅基材表麵是鍍鎳的，而切剪成形後切（qiē）口上是露出銅質的。則當強蝕槽中銅離子增加到一個極限值時，鎳層上容易產生置換銅層。有了置換銅，鍍錫後就會造成錫（xī）層脫皮（pí）。這種（zhǒng）情況下隻能勤更新（xīn）強蝕藥水來避（bì）免置換脫皮。

17、油汙染脫皮（pí）
若鍍前（qián）處理（lǐ）中油未除幹淨，則電（diàn）鍍加工時有油汙染的區（qū）域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層（céng）與基材沒有結合力，像風（fēng）疹塊一樣一塊塊隆起（qǐ），一擦就脫落。

18、有的工件外表（biǎo）有（yǒu）黑（hēi）色斑跡。

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