鈦基鍍鉑（bó）的技術現狀（zhuàng）及應用

1鈦基鍍鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍鉑（bó）的（de）工藝（yì）流程為： 預處理鈦片→電淨→水洗→活化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸餾水洗→吹幹（gàn）。
1.1鈦基預處理
目前，鍍鉑溶液種類繁多，在不少基體上都可進行電（diàn）鍍鉑，但在鈦基上鍍鉑比較困難。這是因為鈦是（shì）一（yī）種極易鈍化的金屬，表麵鈍化膜使鍍層與基體不能（néng）緊密結合，難以獲得結合良好的鍍層，必須進行前處理，除掉鈍化膜，使鈦表麵生（shēng）成一層活（huó）性膜—— 氫化鈦（tài）膜，氫（qīng）化鈦與鈦基體和鍍層之間形成一定的金屬（shǔ）鍵，從而保（bǎo）證鈦基體與鍍層結（jié）合良好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵蝕的目的（de）在於（yú）除去鈦表麵（miàn）的鈍化膜，一般在濃度較高的硝酸——氫氟酸體係中（zhōng）進行。溫度為室溫，時（shí）間為（wéi）5 min～10 min，侵（qīn）蝕液的配（pèi）比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝
活化的目的是在鈦材表麵生成活性膜 。鈦材經活化處理後得（dé）到的活性膜為（wéi）氫化鈦(TiH2)，呈灰黑色，在基體鈦、氫化鈦和（hé）鍍層金屬中，各自形成的能帶（dài）， 由於（yú）其能量相近，發生了能量重迭，形成了準金屬鍵，從而（ér）得到結合良好的鍍層（céng）。經活化（huà）處理後的（de）鈦片方可放入（rù）鍍液（yè）中進（jìn）行鍍（dù）鉑（bó）。
1.2電鍍工藝
1.2.1水溶液電（diàn）鍍
水溶液電鍍鉑是目前應用較多的（de）鉑複合方（fāng）法。它的溶液種（zhǒng）類主要分酸性和堿性兩大類，堿性鍍鉑溶液有：以（yǐ）二亞硝酸二氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶液，以六羥基鉑酸鉀為（wéi）主鹽的強堿性鍍鉑溶液等。酸性鍍鉑溶液有氨基磺酸型鍍鉑溶液和（hé）硫酸鹽DNS鍍鉑溶液等 。
(1)氨基磺酸型鍍（dù）鉑液的操作條件為鉑(以P鹽計)10～20 g/L，電流密度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽為主鹽，氨基磺酸為絡合劑，能提高陰極極化，使鍍層結晶細致光亮。從此類鍍液（yè）可獲得光亮厚鉑層。
(2)DNS鍍液（yè）是一種強酸性（xìng）新型鍍液，此種鉑（bó）鹽溶液能（néng）鍍厚鉑，鍍層表（biǎo）麵光亮，可以在各種基材上電鍍。它的操作條（tiáo）件為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑（bó）計)5～20 g/L，電流密度（dù）50～300 A/m2 ，硫酸調節pH<2，溫（wēn）度30～70℃ 從此類鍍液可以（yǐ）獲得光亮較厚的鍍層（céng），且操作溫（wēn）度低，電鍍過程不會析出氣體，不會（huì）給鍍層造成針孔和疏孔的危險，電鍍過程需要攪拌。但此類鍍液電流效率低，主鹽二硝基硫酸鉑的製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽（yán）鍍鉑是從本世紀30年代開始的。在熔融氰化物槽中，難熔金屬表麵的（de）鈍化（huà）膜可能被溶解， 時電解質中不存在氧成分，故基體和鍍層（céng）結合較牢（láo），鍍層是可延（yán）性和沒有應（yīng）力的。熔鹽電解質製備方法是:將53%的氰化鈉和47%的氰化鉀首先置於陶瓷坩堝中預燒熔，待溫度高於（yú）熔點50℃時(550℃)，將兩塊鉑電極插入熔體（tǐ）中並通電，當鉑離子濃度約0.3%時，便可（kě）電鍍。陰極（jí）電（diàn）流密度為（wéi）30～300 A/m2，電流效率65%～98% 。除了熔樣時嗬暴露在空氣中，其餘時間一律用氬氣（qì）保護。因電鍍（dù）時．陽極電流效率一（yī）般高於陰（yīn）極電流效率，應（yīng）定時添加氰化物熔鹽以維持電解液（yè）有（yǒu）效成分的基本（běn）穩定。采用堿金屬氰化物熔鹽作為電解質鍍（dù）鉑是成功（gōng）的，可以得到厚的光亮的無（wú）應力鉑鍍層，但這種工藝複雜，操作環（huán）境差，費（fèi）用較大，難於（yú）鍍大麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷（shuā）鍍的雛型是l899年時作為槽外補鍍工藝出（chū）現在歐（ōu）洲的，當時為（wéi）了補（bǔ）救槽鍍出現的局部缺陷，用陽極包上棉布，蘸上鍍液，在缺陷部位上（shàng）通電來回擦拭，補鍍上一層金屬，從而修複了槽（cáo）鍍的次（cì）品。這樣的（de）刷鍍無疑是沉積速度（dù）饅，結合力差，鍍層亦薄，經過近半個世紀的研究和發展，在研製成功了專用的鍍筆、帶安培小時計的刷鍍電源，金（jīn）屬離子濃度很高的刷鍍（dù）液後，刷鍍（dù）才（cái）作為一種獨立的電化學沉積方法得到廣泛應用。
刷鍍的慌點刷鍍主要的優點在於：（1）刷鍍（dù）液的金屬離子濃度高．鍍層的（de）沉積速度快，約為一般槽鍍的1～15倍。（2）)刷鍍層的基艙性小，硬度高（gāo），孔隙牢（láo）小，鍍層厚度可控製，鍍後一般不需再機加工。（3）設備簡單，操（cāo）作客易，可在（zài）現場宴現不全拆（chāi）的局部鍍覆由千刷鍍（dù）具備了以上的優點，使其更多地應用於修複磨（mó）損或機加工尺寸超差的零件，而作為裝飾性的鍍（dù）覆應用得較少．
 

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