什麽是（shì）電鍍添加（jiā）劑的（de）作（zuò）用原理（lǐ）

 電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機（jī）添加劑(如鍍鎳用的香豆素等（děng）)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類（lèi）,隨後（hòu）有機物才逐漸（jiàn）在（zài）電鍍添加劑的行（háng）列（liè）中取（qǔ）得了主導地位。
按功（gōng）能分類,電鍍添加劑可分（fèn）為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤（rùn）濕劑等。
不同功能的（de）添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能（néng）的添加劑也較（jiào）常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;並且不同功能（néng）的添（tiān）加劑（jì）也有可能遵循同一作用（yòng）機理（lǐ）。
1電鍍添加劑的工（gōng）作原（yuán）理（lǐ）
金屬的電沉積過程是分步（bù）進行的:首先是電活性物質粒子遷移至（zhì）陰極附近的外赫姆霍茲層,進（jìn）行電吸附,然後（hòu）,陰極電荷傳遞至電極上吸附（fù）的部（bù）分（fèn）去溶劑化離子或簡單離子,形（xíng）成吸附（fù）原子,最（zuì）後,吸附原子在電極表麵上遷移,直到並入晶格。
上述的第一個過程都產生一（yī）定的過電位(分別為（wéi）遷移（yí）過電位、活化過電位（wèi）和電結晶過電位)。
隻有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程（chéng）才具有（yǒu）足夠高的晶粒成核速率、中（zhōng）等電荷（hé）遷移速率（lǜ）及提足夠高的結晶過電位,從而保證鍍層平（píng）整致密光澤、與基體材料結合牢固。
而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質量提（tí）供有力的（de）保障。
2擴散控製（zhì）機理
在大多數（shù）情況下,添加劑向陰極的擴散(而不是金（jīn）屬離子的擴散)決定著金屬的（de）電沉積速率。這是因為金屬（shǔ）離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍,對金屬離（lí）子而言,電極反應的電流（liú）密（mì）度遠遠低於其極限電（diàn）流密度。
在添加劑擴散控製情況下,大多（duō）數添加劑粒子擴散並吸附在電極（jí）表麵張（zhāng）力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶麵上,致使電極表麵吸附原子遷移到電極表（biǎo）麵凹陷處並進（jìn）入晶格,從而起到整平光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍（dù）中占統治地（dì）位的非擴散（sàn）因素,可將添加劑的非擴散控製機理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離（lí）子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改（gǎi）變電極表麵張力機理等多（duō）種。

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