電鍍廠（chǎng）--電鍍流程及電鍍條件

 一.電鍍流程：

一般銅合金底材如下(未含水洗工程)。

1.脫脂：通常同時使用堿（jiǎn）性預備脫脂及電解脫脂。

2.活化（huà）：使用稀硫酸或相關之混合（hé）酸（suān）。

3.鍍鎳：有使用硫（liú）酸鎳係及（jí）氨基磺酸鎳係。

4.鍍鈀鎳：目前皆為氨係。

5.鍍（dù）金：有金（jīn）鈷、金鎳、金鐵（tiě），一般使用金鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前為烷基磺（huáng）酸係。

7.幹燥：使用熱風循環烘幹。

8.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種。

二.電鍍條件（jiàn）：

1.電流密度：單（dān）位電鍍麵積下所承受之電流。通常電流密度越（yuè）高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層（céng）會燒焦粗糙。

2.電鍍位置：鍍（dù）件在藥水（shuǐ）中位置或與陽極相對應位（wèi）置，會影響膜厚分布。

3.攪拌（bàn）狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極（jí）等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波（bō）度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約（yuē）50~60℃，鍍錫鉛約（yuē）17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍（dù）鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳（niè）約8.0~8.5。

7.鍍（dù）液比重：基本上比重低（dī），藥水導電差，電鍍效率差。

功能性鍍金 裝飾性鍍金 鍍金表麵（miàn）處理（lǐ） 電鍍白金 電鍍厚鉑金廠 鍍硬銀 光亮銀詳情進入官網http://www.dongyueguolu.com  滑環電（diàn）鍍廠  鍍金 電鍍鉑金 電鍍鉑金（jīn）廠 電鍍白金